板電阻點(diǎn)焊后判斷焊接產(chǎn)品是否合格主要有如下幾種判斷方法：目視、破壞實(shí)驗(yàn)、超聲波X光檢測(cè)、切片做金相實(shí)驗(yàn)。

目視：通過目視觀察工件表面痕跡過大、焊接搭接處縫隙過大、焊點(diǎn)處是否有飛濺毛刺、有無裂紋等。

破壞實(shí)驗(yàn)：多采取打試片的方法—取和工件材料厚度和材質(zhì)相同的材料來焊接，在焊接完成后做剪切，拉伸或者剝離實(shí)驗(yàn)，以試片的檢測(cè)性能來判斷工件是否能夠達(dá)到要求的性能要求。

超聲波X光檢測(cè)：為了在不破壞產(chǎn)品的前提下需要判定產(chǎn)品是否有熔核及熔核中是否有縮孔及裂紋，可通過超聲波和X光來檢測(cè)，由數(shù)字信號(hào)轉(zhuǎn)換成圖形信息，可準(zhǔn)確形象的判定焊核的大小及焊接效果。

切片做金相實(shí)驗(yàn)：焊接完成后

焊接電極的材料及尺寸選擇和注意事項(xiàng)：推薦使用錐形電極形狀，錐角120度-140度或端面半徑為25-50mm的球面。